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? 根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》和《環(huán)境影響評價公眾參與暫行辦法》的相關規(guī)定，現(xiàn)將《半導體裝備用先進陶瓷部件產(chǎn)業(yè)化建設項目》的環(huán)境影響評價信息公示如下：

?項目概況：本項目由北京真空電子技術研究所（中國電子科技集團公司第十二研究所）擬投資16800萬元進行建設，選址位于北京市順義區(qū)林河南大街15號一處廠房（5幢1層）內，根據(jù)項目所在地塊國有土地使用證和房產(chǎn)的不動產(chǎn)權證書，項目土地和房屋用途為工業(yè)用地/廠房。本項目為電子元件及電子專用材料制造項目，因此項目用地選址合理。本項目占地面積為8012m²，主要建設內容為：擬建設1條玻璃陶瓷靜電卡盤生產(chǎn)線、1條氮化鋁陶瓷靜電卡盤和氮化鋁陶瓷加熱器生產(chǎn)線、1條氧化鋁陶瓷靜電卡盤生產(chǎn)線。項目建成后，年生產(chǎn)靜電卡盤、加熱器6000套。

? 1、建設單位：北京真空電子技術研究所（中國電子科技集團公司第十二研究所）

? 聯(lián)系人：陳同江 ??電話：13681025335

? 2、環(huán)評單位：北京環(huán)譜環(huán)保科技發(fā)展有限公司

? 聯(lián)系人：陳工 ??電話：010-86220256

? 3、環(huán)評報告見附件

? 請點擊下載：半導體裝備用先進陶瓷部件產(chǎn)業(yè)化建設項目.rar